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茂矽攻车用 出货占比冲25%

admin2022-10-3064

晶圆代工厂茂矽16日召开法人说明会,去年受惠于功率半导体晶圆代工接单强劲及调涨价格,全年税后净利2.45亿元创14年来新高,每股净利1.58元,董事会决议去年下半年配发0.5元现金股利,等于去年盈余共配息1元。

茂矽副总邓志达表示,现在产能维持满载投片,抢攻车用市场是今年营运重点,出货占比目标将挑战25%。

茂矽去年受惠于金氧半场效电晶体、绝缘闸双极电晶体等晶圆代工接单畅旺,产能供不应求并逐季调涨价格,年度合并营收19.52亿元,较前年成长5.8%,平均毛利率年增2.4个百分点达25.1%,营业利益率年增1.6个百分点达13.4%,税后净利2.45亿元,较前年成长11.4%,每股净利1.58元。

邓志达表示,去年前面几个月接单满载,但遇到缺水问题,使得单月营收落在1.3亿元水准,之后因为缺水问题解除,工厂全力运转,单月营收又攀高至1.7亿元。而半导体产业一般来说会有年终盘点作业,年底拉货会放缓,不过去年第四季需求淡季不淡,11月营收还拉高逼近1.8亿元,12月营收仍维持1.74亿元水准,产能满载情况延续到今年,是历年来比较罕见现象。

茂矽公告2月合并营收月增1.7%达1.73亿元,较去年同期成长29.6%,单月营收维持高档,累计前二个月合并营收3.43亿元,与去年同期相较成长30.4%。茂矽对今年营运维持乐观看法,其中IGBT持续放量出货,由于车用晶片持续缺货,茂矽今年将抢攻车用市场以争取更多晶圆代工订单。

茂矽指出,IGBT在2020年开始进入出货放量阶段,去年也有较大突破,出货量较前年增加14.5倍,月投片量已达2,000片规模,已进入收割阶段,主要应用以电焊机及缝纫机等市场为主。

邓志达表示,茂矽车用产品2020年小量生产,2021年单月投片量已达1万片规模,以雨刷、车灯、座椅三向调整马达等比较没有安全顾虑的领域为主。

开发金控持续强化获利动能 去年净利年增177% 2021年台湾晶圆代工营收年增达26% 2022年成长率有望更高

网友评论

1条评论
  • 2022-10-30 00:12:51

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